HAST试验箱（适用于半导体行业）
环境模拟试验箱
HAST试验箱（适用于半导体行业）HAST 高温高压老化试验箱是专业的高加速老化测试设备，主要模拟高温、高湿、高压复合严苛环境，专门用于半导体、微电子芯片、精密元器件的可靠性与耐久性能评估。设备广泛应用于半导体行业研发与品控环节，适用于芯片封装、晶圆器件、集成电路、精密微电子组件的加速寿命试验。可在产品设计、
HAST试验箱（适用于半导体行业）
HAST 高温高压老化试验箱是专业的高加速老化测试设备，主要模拟高温、高湿、高压复合严苛环境，专门用于半导体、微电子芯片、精密元器件的可靠性与耐久性能评估。
设备广泛应用于半导体行业研发与品控环节，适用于芯片封装、晶圆器件、集成电路、精密微电子组件的加速寿命试验。可在产品设计、试样验证阶段快速暴露封装缺陷、工艺薄弱点与耐湿隐患。
主要用于检测半导体芯片、IC 器件、精密电子组件的密封性能、耐压性能与气密性，高效验证半导体产品在高湿高压工况下的稳定性与使用寿命。
产品特点：
采用进口耐高温电磁阀双路结构，在最大程度上降低了使用故障率。
独立蒸汽发生室，避免蒸汽直接冲击产品，以免造成产品局部破坏。
门锁省力结构，解决第一代产品圆盘式手柄的锁紧困难的缺点。
试验前排冷空气;试验中排冷空气设计(试验桶内空气排出)提高压力稳定性、再现性.
超长效实验运转时间，长时间实验机台运转1000小时以上.
水位保护，透过试验室内水位Sensor检知保护.
tank耐压设计，箱体耐压力(150℃)2.65kg，符合水压测试4kg.
二段式压力安全保护装置，采两段式结合控制器与机械式压力保护装置.
安全保护排压钮，警急安全装置二段式自动排压钮 .
偏压测试端子耐压可达3000V(选配）
USB导出历史记录数据，曲线.
HAST试验箱优势图解
适用标准：
GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Cx：不饱和高压蒸汽的恒定湿热
IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分：试验方法.试验Cx：稳态湿热
JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命
JESD22-A101稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）
JESD22-A102高压蒸煮试验（加速抗湿性渗透）
JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命
JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验
JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
基本参数：
| 内箱尺寸 | （∮260 mm×L400 mm）*2 圆型试验箱 |
外箱尺寸（约） | 650×1580×1600 mm ( W * D * H )立式 |
测试方式 | 105.0~133.3℃/100%RH |
测试温度 | 110~140℃/85%RH |
温度范围 | 118.0~150.0℃/65%RH |
设定温度 | +100 ℃ ～ +140 ℃( 蒸气温度 ) |
湿度范围 | 65~100 %RH 蒸气湿度 |
湿度控制稳定度 | ±3%RH |
使用压力 | 1.2~2.89kg(含1atm) |
时间范围 | 0 Hr ～ 999 H |
加压时间 | 0.00 Kg ～ 1.04 Kg / cm2 约 35 分 |
温度均匀度 | ±2℃ |
压力波动均匀度 | ±0.1Kg |
| 湿度分布均匀度 | ±5%RH |
温度显示精度 | 0.1℃ |
湿度显示精度 | 100%RH |
压力显示精度 | 0.1 Kg / cm2 |
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